评论 | 振兴我国半导体行业，人才与科研投入是关键

2021年我国集成电路人才短缺将达26.1万人。随着我国半导体行业的发展，这一人才缺口还将继续扩大。

文/罗中云（本报评论员） 编辑/吉菁菁

新媒体编辑/陈炫之

最近，半导体、芯片等被"卡脖子"的新闻再成热点。到今年9月中旬，如果美国仍不改变想法，那么全球顶尖的芯片代工生产企业台积电就将因美国限制，对华为所需芯片“断供”。而在目前，高端的7nm芯片只有台积电、三星具备代工条件，国内的中芯国际只具备14nm芯片量产能力，三星、台积电包括中芯国际的生产线目前均无法绕开美国技术。

▲6月底在上海开幕的2020SEMICON CHINA（中国国际半导体展），来自全球1000家半导体相关企业展现了全球在芯片设计、制造、封测、设备、材料供应等半导体方面最新科技成果。图为参观者在观看国产560mm的半导体部件级硅片。（图片来源：视觉中国）

面对困局，华为也在通过多种方式"破局"，效果如何有待观察。不仅是华为，我国服务器龙头企业浪潮信息公司也在前几天被英特尔"断供"CPU芯片。英特尔虽然在几天后恢复了供货，但也给国内其他需要进口芯片的企业敲响了警钟。

现在，中美科技竞争已到白热化阶段。我国芯片生产代表性企业中芯国际的创始人张汝京直言，现在我国半导体行业"人才稀缺是最大短板，材料和设备是最薄弱的一环"。尤其是人才，有研究报告指出，我国与半导体、芯片等密切相关的集成电路人才缺口达数十万。比如《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019）》就预测，2021年我国集成电路人才短缺将达26.1万人。随着我国半导体行业的发展，这一人才缺口还将继续扩大。

我国现在的半导体人才培养存在较多问题，比如高校的对口专业设置少，毕业后从事半导体行业的人更少。在行业稀缺人才的国际竞争中，我国因为产业环境、科研体制及薪酬待遇等多方面因素，目前并不处于有利位置。

也因此，我国一批行业专家纷纷发声，希望能尽快改变这种局面。比如中国工程院院士、中星微集团创建人邓中翰就建议，要由国家全力推进芯片等"卡脖子"领域的国产自主替代工作，更好发挥政府作用，有效弥补市场失灵；另一方面，他还建议国家推动国有资本更多投向半导体领域，服务国家战略目标。

当前，以美国为首的西方国家对我国高科技的限制有进一步趋紧的态势，我国半导体行业可能面临更加困难与复杂的局面。对此，我们哪怕是"亡羊补牢"，也要尽快采取行动，弥补差距，迎头赶上。

美国半导体研发的特点是自下而上，从半导体物理、材料、结构、器件逐步上升到应用层面，专业设置和人才队伍非常完整。在这方面，我们可以借鉴美国一些好的方法，制定激励性的专业人才培养政策，建立良性的专业人才培养机制，包括在高校重新构建相关专业体系，加大半导体及相关专业学科建设力度，给予更高的学科地位。同时，还要通过多种方式从海外引进半导体高端领军型人才，他们的动向往往会产生连锁效应，带动更多相关人才到我国就业或创业。在半导体的基础研究方面，要敢于在材料、设备方面进行投入，对于从事半导体基础研究的人员，其科研评价机制要更符合该学科的特点。

当然，国家也需要针对半导体行业制定激励政策，对国内相关企业在税收、科研及成果转化等方面给予一定程度的扶持，创造各种条件培育我国自己的半导体顶尖企业，从根本上扭转我国半导体、高端芯片等长期受制于人的被动局面。

正如一位业界人士所言，"我们只有夯实基础，掌握了半导体现有的技术体系，并在有潜力的环节奋起攻关，形成自己的技术突破，获得一定的技术话语权，才可能在国际竞争中有立足之地。"

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